在供电设计上，两款主板均采用了12+1相的强化供电设计，包括电气性能更优秀的F.C.C铁素体电感、三合一封装的DrMOS管和10K黑金固态电容，为CPU提供强劲动力支持。散热方面，主板采用全覆盖式散热装甲，更大的寒霜散热装甲可以增加与空气的接触面积，从而提升主板的散热效果。高导热硅胶片能够增强供电、储存、芯片组等高发热量区域的热传递效率。

　　此外，两款CVN B760主板板载了Intel WI-FI 6无线网卡和基于高保真解码芯片设计的天籁魔音系统，带来媲美独立声卡音质表现。主板支持过载全保护、双重防雷击、静电保护等多项黑科技，配合镀金接口、不锈钢防潮I/O接口，这让主板在复杂的环境下也能稳定、安全运行。

　　无论是旗舰的CVN系列主板，还是亲民的战斧B760主板，这一次B760芯片组的发布让用户在DIY性价比电脑的时候，都有了更多的优质选择，让用户能够将预算花到刀尖上，在2023年的新年之际，迎来新电脑的畅玩之旅。