今日消息，博主智慧皮卡丘爆料，小米Civi 3搭载联发科天玑8200芯片，这是小米Civi系列第一次使用联发科平台，此前发布的Civi 2、Civi 1S和Civi都是骁龙平台。

　　据悉，天玑8200采用台积电新一代4nm工艺制程，采用1+3+4的架构设计，其中一颗是主频高达3.1GHz的A78，以及另外三颗主频为3.0GHz的A78。

　　对比天玑8100，天玑8200的大核组成与天玑8100略有不同，但是小核部分都保持了一致，都是配备了四颗能效核心A55，主频2.0GHz。GPU方面，天玑8200使用Mali-G610 MC6，能效方面提升8%。

　　除此之外，在安兔兔跑分中，天玑8200能够跑到90万分，比起天玑8100还是高出不少。

　　除了天玑8200，小米Civi 3还将延续上一代的自拍优势，该机拥有两颗前置摄像头，屏幕形态跟Civi 2一样是长条形挖孔，类似iPhone 14 Pro的灵动岛。这将是小米2023年的自拍之王，值得期待。