上进行了全面升级，采用了2.5D微弧边框，手感更加舒适，机身使用全金属Deco和钢琴烤漆工艺。摄像头模组配备旋风双环灯带，支持音随律动和无级变色，背部则采用磨砂柔雾玻璃，搭配菱格双拼纹理，红色腰线为整体设计增添了亮点。该机提供祥云白、浅海青和暗影黑三种配色。

　　在屏幕方面，REDMI Turbo4配备了一块6.67英寸的2712×1220柔性OLED直屏，具有500nit的典型亮度和1400nit的全屏激发亮度，支持120Hz刷新率和480Hz触控采样率，能够提供流畅的视觉体验。同时，该屏幕支持1920Hz高频PWM调光和类DC调光，拥有12bit色深，支持HDR10+和湿手触控。

　　性能方面，REDMI Turbo4搭载了天玑8400-Ultra移动处理平台，采用台积电4nm制程和全大核架构，配备新一代能效大核ARM A725，并搭载旗舰同款的3D冰封循环冷泵，确保出色的散热性能。

　　在续航方面，该机配备6550mAh的超大电池，支持1600次四年耐用长循环，升级了双增压耐寒芯片，支持90W快充，能够在45分钟内充满电。

　　此外，REDMI Turbo4还具备IP66、IP68和IP69的防水等级，支持双频GPS和三频北斗定位，搭载大光圈超感相机，支持动态照片上传，具备湿手触控2.0、立体声双扬声器和多功能NFC等功能。

　　今天下午，REDMITurbo4正式亮相。Turbo4全球首发天玑8400-Ultra，采用台积电第二代4nm工艺制程，承袭天玑旗舰芯片的诸多先进技术，尤其是首发8*A725的全大核设计，令天玑8400-Ultra在能效方面实现了跨越式升级。在摄像头模组区域，Turbo4新增标志性的涡轮双环灯带，灵动酷炫。

　　作为2025年开年第一款新机，REDMITurbo4已经正式官宣，将于1月2日14:00发布。王腾此前在联发科发布会上介绍，REDMITurbo4将首发天玑8400-Ultra，由REDMI、联发科和Arm联合定义。新机外观设计方面删繁就简，采用简单的竖置双摄方案，配色也都很克制，玻璃机身加强质感，整体很耐看。

　　“性能体验又进化了！”这是不少用户在体验REDMITurbo4后给出的评价。这款芯片的出现或将让更多用户体验到次旗舰市场性能升级的无限可能。

　　在今天下午的发布会上，天玑8400芯片正式亮相，由REDMI总经理王腾宣布，REDMITurbo4将全球首发搭载天玑8400-Ultra移动平台，预计新机型将在2025年1月与消费者见面，作为新年的首款产品。王腾在会上提到，REDMI在过去十年中获得了全球用户的认可，总出货量达到11.1亿台，产品畅销至105个国家和地区。REDMITurbo4的全球首发，预示着天玑8400-Ultra将为用户带来更卓越的移动体验。

　　REDMITurbo4目前已经正式开启预约，该机将于2025年1月发布，是2025开年首款新机。王腾在联发科发布会上介绍，这次将首发天玑8400-Ultra，由REDMI、联发科和Arm联合定义。REDMITurbo4的定价在1500-2000元之间，不出意外，这将是新一代爆款手机。

　　2025年1月2日，REDMI举办新品发布会，正式带来新一代潮流性能小旗舰：REDMITurbo4。在全新双拼轻简设计、天玑8400-Ultra旗舰能效芯、6550mAh超大容量小米金沙江电池、IP66&IP68&IP69防水大满贯等一系列优势特性加持下，Turbo4实现了颜值与实力的全面进阶。目前Turbo4已在小米之家、小米商城等官方渠道以及京东商城、天猫商城等各三方渠道正式开售。

　　真我品牌宣布，其新款手机Neo7SE将于下月正式亮相，官方强调，这款手机将搭载性能和续航能力均得到显着提升的天玑8400-Ultra芯片，旨在打造一款性能卓越的智能手机。该芯片采用了全大核CPU架构，包括一个3.25GHzA725大核、三个3.0GHzA725大核和四个2.1GHzA725大核，这种八核ArmCortex-A725CPU的配置使得天玑8400-Ultra在能效和性能上实现了双重跨越。天玑8400系列还集成了第八代旗舰级AI处理器NPU880，与全大核CPU协同工作，显着提升了整数和浮点数性能、大语言模型处理速度以及图像处理速度，为AI体验提供了强大的算力支持。

　　REDMI总经理王腾在其微博账号上宣布，REDMI与联发科联合定制的天玑8000系列新品即将面市，预计将带来性能和能效的显着提升。联发科计划在12月23日推出天玑8400芯片，该芯片由REDMI和联发科共同打造，REDMI将首发搭载此芯片的天玑8400。3000万的出货量不仅是一个数字，更是REDMI推动行业发展决心的体现。