国内首款晶圆级Micro LED芯片非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL，有效解决Micro LED行业共性检测技术问题

　　作为继OLED后新一代主流显示技术，Micro LED凭借高亮度、高对比度、长寿命、低功耗、高分辨率等优势，被视为AR/VR、柔性穿戴、手机屏等高端应用领域的终极解决方案。

　　然而，Micro LED产业化进程的核心环节 之一——Micro LED晶圆检测， 目前已无法满足产业链高精、高效、无损的需求，检测方式亟需升级迭代。

　　当前，Micro LED晶圆检测技术可分为三类：探针式电致发光检测（EL）、AOI外观缺陷检测、光致发光检测（PL）。

　　◆ 探针式电致发光检测（EL）检测准确度高，但效率极低，还会对芯片造成一定程度的损伤，几乎不具备全检可能性。

　　◆ AOI外观缺陷检测，只能对外观缺陷进行检测，无法对芯片表面以下的发光层、正极、负极等进行检测，可识别缺陷类型有限。

　　◆ 光致发光检测（PL）使用短波长激发LED的发光层产生发光图像，具有非接触式、速度快等优点。但只能对发光层缺陷进行检测，无法对芯片的正负电极进行驱动测试，检测准确率无法满足高良率的生产需求。

　　当下，针对Micro LED晶圆级生产工艺进行高效精准的全检已成 为桎梏 行业量产的技术难题之一。

　　面对Micro LED巨量检测诸多行业痛点， 2015年开始，福州大学吴朝兴教授团队开展LED非接触电致发光原理研究，随后提出Micro LED芯片的无接触电致发光检测方案，即在外部检测电极与Micro LED芯片之间不接触的情况下实现LED芯片的电致发光。在该模式中，外部电极不是为LED注入载流子，而是用于形成垂直于LED多量子阱层的电场，从而 “隔空”点亮LED芯片。

　　这种检测方法既避免了传统检测方法在检测过程中对Micro LED芯片造成的物理性损坏，又避免了光致发光检测造成的芯片良品率“虚高”的现象。除此之外，还能避免自动光学检测在检测过程中将表面形貌完好但无法发光的Micro LED芯片误判为正常芯片的情况。

　　2024年，海目星携手福州大学吴朝兴教授团队 ，开展复杂电磁环境中的“机械-电气-发光-采集”功能模组的设计与整合，以及控制与光电采集信号的同步，成功研 制晶圆级Micro LED芯片的非接触电致发光检测工程样机FED-NCEL，突破产业化“最后一公里”。

　　基于该样机的研发成果，可对红、绿、蓝Micro LED外延片、晶圆（COW）以及转移到临时载板的芯片（COC）进行无接触电致发光检测。

　　样机高精度、高稳定性、高效率的技术特点，极大提升了工艺良率水平，降低制造成本，为我国Micro LED产业提供了本土化的解决方案，以高质量创新助推行业跃进。

　　由图可见，晶圆级Micro LED芯片的非接触电致发光检测不受芯片位置影响，可以较好地隔空点亮芯片。

　　攻克巨量检测绝非单一技术突破，更是一场围绕半导体高端制造的生态级创新，也是海目星构建覆盖“光-机-电-算”的全栈技术壁垒的关键一环。

　　Micro LED作为下一代显示的核心技术方向，其技术革新和产业化发展将重构显示产业竞争格局，强化中国技术话语权。海目星身为新型显示产业链上的领先企业，凭借卓越的实力和前瞻性的战略眼光，不断在全球赛道中抢占技术高地，推动产业转型升级。

　　2024年7月，海目星与福州大学合资成立深圳海纳半导体装备有限公司，聚焦各类新型显示及第三代半导体检量测设备，为提升行业良率提供高速高精的解决方案，为业内客户降本增效与规模化生产提供强大技术支撑。

　　今年4月，海目星与闽都创新实验室正式成立“半导体检量测装备研发中心”。闽都创新实验室是首批四家福建省创新实验室之一，在光电信息领域的关键技术攻关与产业转化领域有独特优势。双方的合作将进一步深化产学研融合，赋能半导体显示产业创新发展。

　　海目星通过底层核心技术突破，撬动显示革命与半导体升级的双重浪潮，为全球科技产业注入中国创新动能。未来，海目星还将继续秉持创新精神，推动产业技术横向拓展与纵向延伸，加速国产半导体显示高端装备自主化进程。