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景旺电子:已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板的制作能力并已覆盖

来源:原创/投稿/转载 发布时间:2024-09-04

  9月2日消息,景旺电子603228)披露投资者关系活动记录表显示,公司前期配合客户开展了多个AI领域的产品开发预研,现已具备AI服务器高阶HDI、HLC、FPC及R+F板的制作能力,并积极匹配客户需求为量产做好准备。在汽车PCB领域,公司已覆盖90%以上的国际汽车头部企业和Tier1零部件供应商,产品份额稳步提升。2023年以来,公司光模块业务进展较快,已批量生产多种光模块产品,并完成1.6T光模块产品的打样具备量产能力。目前,公司还在聚焦珠海金湾工厂的产能爬坡和客户验证工作,已储备了大量汽车、消费、光模块、服务器、卫星通信等领域的优质客户。

  已有440家主力机构披露2024-06-30报告期持股数据,持仓量总计6.97亿股,占流通A股81.39%

  近期的平均成本为24.54元。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁358万股(预计值),占总股本比例0.38%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁358万股(预计值),占总股本比例0.38%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  限售解禁:解禁477.3万股(预计值),占总股本比例0.51%,股份类型:股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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