2.虽然苹果A15和M1都是5纳米工艺，但是晶体管数量不同，苹果A15是150亿，而M1是160亿。

　　4.Geekbench跑分上苹果M1单核得分为1714，多核得分为7317，而苹果A15的单核得分为1724，多核得分为4625，多核上M1秒杀苹果A15，毕竟在电脑上需要进行多线任务的需求。

　　Geekbench跑分上苹果M1单核得分为1714，多核得分为7317，而苹果A15的单核得分为1724，多核得分为4625，多核上M1秒杀苹果A15，毕竟在电脑上需要进行多线任务的需求。

　　A15Bionic（A15仿生）是由苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1时推出的采用5纳米工艺制程的移动端芯片。

　　A14Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air（第四代）和iPhone12系列手机 ，采用台积电5nm工艺，集成了118亿晶体管。

　　在Geekbench5跑分测试，A15单核是1734分，多核是4818分，而A14的单核分数为1606分，多核为4056分，所以整体大概也就相差20%不到。

　　iPhone13是美国苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1点在Apple Park发布的iPhone手机。iPhone13搭载A15仿生芯片，这颗芯片基于5纳米设计，在性能以及能效等方面均有提升。A15仿生的CPU拥有50%的性能提升。图形性能则拥有30%的性能提升。配合16核心的神经网络引擎，也能实现机器的学习能力。

　　iPhone13mini是苹果公司于2021年9月15日发布的一款智能手机。iPhone13mini搭载了A15仿生芯片，采用5纳米工艺，集成了150亿个晶体管。设计有两枚摄像头，包括一枚1200万像素ƒ/1.6光圈的广角主摄和一枚1200万像素ƒ/2.4光圈、120° 视角的超广角摄像头。

　　iPhone13Pro是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro搭载了A15仿生处理器，采用台积电5纳米工艺，集成了近150亿颗晶体管，6核心设计（2个大核+4个小核）以及16核神经引擎。支持微距拍摄，采用ProMotion高刷新率屏幕技术，支持120赫兹ProMotion自适应刷新率，首次实现以ProRes或杜比视界拍摄及剪辑，支持一站式专业影像制作。

　　iPhone13Pro Max是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro Max采用搭载5核图形处理器的A15仿生芯片。搭载新的广角、超广角和长焦摄像头，能够拍摄精美的照片和视频，并带来微距摄影、微距视频等Pro级摄影功能。还提供深度融合技术、Apple ProRaw和支持人像光效的人像模式。

　　iPhone13是美国苹果公司于北京时间2021年9月15日凌晨1点在Apple Park发布的iPhone手机。iPhone13搭载A15仿生芯片，这颗芯片基于5纳米设计，在性能以及能效等方面均有提升。A15仿生的CPU拥有50%的性能提升。图形性能则拥有30%的性能提升。配合16核心的神经网络引擎，也能实现机器的学习能力。

　　iPhone13Pro是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro搭载了A15仿生处理器，采用台积电5纳米工艺，集成了近150亿颗晶体管，6核心设计（2个大核+4个小核）以及16核神经引擎。支持微距拍摄，采用ProMotion高刷新率屏幕技术，支持120赫兹ProMotion自适应刷新率，首次实现以ProRes或杜比视界拍摄及剪辑，支持一站式专业影像制作。

　　iPhone13Pro Max是苹果公司于北京时间2021年9月15日发布的智能手机。iPhone13Pro Max采用搭载5核图形处理器的A15仿生芯片。搭载新的广角、超广角和长焦摄像头，能够拍摄精美的照片和视频，并带来微距摄影、微距视频等Pro级摄影功能。还提供深度融合技术、Apple ProRaw和支持人像光效的人像模式。

　　这两款芯片组均由台积电制造，但联发科天玑9000采用4nm工艺制造，这使其成为世界上第一个在如此小的节点上构建的 SoC。苹果A15Bionic 采用台积电5nm 工艺，比采用台积电全新 N4设计的联发科天玑9000的4nm 工艺落后一代。

　　在芯片组世界中，node越小越好。因此，联发科天玑9000在这里比 苹果A15Bionic 具有优势。

　　这两种芯片组具有不同的 CPU 设计。联发科天玑9000拥有1+3+4八核CPU架构，而苹果A15Bionic拥有2+4六核CPU架构。天玑9000是第一款使用基于 ARM V9架构的最新 ARM Cortex-X2内核的移动芯片。

　　苹果 A15Bionic 拥有5个新的 GPU 核心，峰值频率高达1200MHz。另一方面，联发科天玑9000是全球首款搭载 Mali-G710GPU 的芯片组。联发科表示，板载10核 GPU 的核心峰值频率约为850MHz。

　　在相机传感器的灵活性和先进性方面，联发科天玑9000芯片具有优势。联发科的18位 HDR ISP 支持高达320MP 的传感器，可以录制高达8k 分辨率的视频。然而，根据苹果的说法，A15Bionic 有一个新设计的 ISP，它在苹果的计算摄影、新的电影模式功能、实时滤镜等方面表现出色。

　　第一款配备蓝牙5.3版本的移动芯片是联发科 天玑9000。而 Apple A15Bionic 仅支持蓝牙5.0，这已经落后了几代人。

　　苹果A15在Geekbench5跑分的成绩为单核1724分，多核4625分，而天玑9000为单核1311，多核为4605分，单核的性能苹果A15比天玑9000高30%左右，多核的性能倒是两者没有特别大的差距。

　　天玑9000采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，APU性能提升，ISP处理速度提升，最高支持3.2亿像素摄像头，采用Mali-G710十核GPU，搭载R165G调制解调器。

　　A15Bionic芯片具有6核中央处理器（2个性能核心和4个能效核心）、4核图形处理器和16核神经网络引擎，采用5纳米制程技术。